[发明专利]运行装置和晶片贴合装置在审
| 申请号： | 202110178908.1 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112838044A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 曾逸;谢启全;卓维煌 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 刘洁;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种运行装置和晶片贴合装置。其中，运行装置包括：安装座、驱动机构、以及至少一个运行机构。安装座的周侧上设有至少一个安装工位；驱动机构配置于驱动安装座转动；以及运行机构对应设置在安装工位上并跟随安装座转动，运行机构包括操作头，操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。本发明实施例提供的运行装置，通过驱动机构驱动安装座转动，安装座的周侧设置有安装工位，运行机构设置在安装工位上。通过驱动机构即可带动运行机构转动。晶片贴合装置中，通过运行机构可以实现对晶片的吸附，然后通过驱动机构对运行机构进行转移，以此来实现晶片的批量转移及运行机构的位置校准。 | ||
| 搜索关键词： | 运行 装置 晶片 贴合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓兴半导体科技有限公司，未经深圳市卓兴半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110178908.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：屏幕测试方法及装置
- 下一篇：一种氧气浓缩器壳体及使用该壳体的氧气浓缩器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
