[发明专利]一种用于半导体温度控制的温控系统及温控方法有效
| 申请号： | 202110179156.0 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112965546B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 常鑫;刘紫阳;宋朝阳;董春辉;冯涛;李文博;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张建利 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体温度控制的温控系统及温控方法，涉及半导体制造设备领域，温控系统包括制冷装置、循环装置和控制装置，循环装置包括加热器、水箱、水泵、第一温度传感器、第二温度传感器和控制阀，水泵的出口与制冷装置的入口连通，制冷装置的出口分别与控制阀的第一接口、加热器的入口连通，加热器的出口与负载设备的入口连通，负载设备的出口与水箱的出口共同连接水泵的入口，水箱的入口与控制阀的第二接口连通。通过在温控系统处于降温或升温状态关闭控制阀，降低换热液体的量，提高温控系统升温或降温的速度，缩短单个工艺周期，提高芯片制程效率；通过在空载或负载状态增加换热液体的量，提高温控系统的温控稳定性和温控精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 温度 控制 温控 系统 方法 | ||
【主权项】：
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