[发明专利]涂布头涂层厚度控制的微调机构在审
| 申请号： | 202110179218.8 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114904715A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张志安;徐启敏;徐艺甄 | 申请（专利权）人： | 阳程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种涂布头涂层厚度控制的微调机构，适用于一涂布机，并于涂布机的机台上设置有一涂布平台，且机台上安装有供驱动装置带动朝涂布平台位移来将涂料涂布在被涂布件表面上的涂布头，而涂布头包含设置在一模头上的调整机构，并于模头的二狭缝模间夹设有一垫片，且二狭缝模下方形成有与腔室相连通的模唇，又调整机构包含安装在二狭缝模的结合面二侧的偏心旋转轴，并使二偏心旋转轴分别穿设于垫片对应的调整孔内，当二偏心旋转轴转动一角度时，可旋动推抵于调整孔使垫片作上下位移，精确微调垫片二侧下方凸出二狭缝模的模唇外部的凸出量。 | ||
| 搜索关键词： | 布头 涂层 厚度 控制 微调 机构 | ||
【主权项】：
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