[发明专利]弹片式连接结构在审
| 申请号： | 202110180653.2 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112821108A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘从斌;胡小丰 | 申请（专利权）人： | 罗森伯格亚太电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R12/73 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 100300 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开内容公开了弹片式连接结构，其包括：分别与第一电路板电连接的一对安装部，与所述一对安装部中的一个安装部弹性连接的至少一个第一接触部，与所述一对安装部中的另一个安装部弹性连接的至少一个第二接触部。其中，第一接触部用于与第二电路板的一侧电连接，第二接触部用于与所述第二电路板的另一侧电连接；所述第二电路板被夹持在所述第一接触部与所述第二接触部之间，使得所述第一电路板经由所述弹片式连接结构与所述第二电路板电连接。本发明所公开的弹片式连接结构使得电路板拆装简单、容许公差较大，同时能够做到减少环境污染、降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 连接 结构 | ||
【主权项】：
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