[发明专利]一种无机耐高温突触晶体管及其制备方法有效
申请号: | 202110181020.3 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN113035953B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 刘锴;王博伦 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/24;H01L21/34 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄家俊 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了属于半导体器件技术领域的一种无机耐高温突触晶体管及其制备方法。所述突触晶体管包括衬底、沟道、栅电极、源电极和漏电极,其特征在于,在硅片一侧设置SiO |
||
搜索关键词: | 一种 无机 耐高温 突触 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110181020.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:印刷电路板及通信设备
- 下一篇:一种超低碳钢的RH精炼方法及应用
- 同类专利
- 专利分类