[发明专利]扇出型芯片封装装置以及方法在审
| 申请号： | 202110181214.3 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112992736A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 梁献光;张宇龙;谢勇;叶乐志 | 申请（专利权）人： | 苏州广林达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体芯片封装技术领域，涉及扇出型芯片封装装置以及方法。装置包括机架、承片台、载板运动组件、透明载板、贴片组件、贴片对准相机以及控制系统。方法包括：S1：将晶圆放置于承片台，将顶面设置有透明的粘结胶的透明载板放置于载板台，且使得贴片对准相机的镜头朝向透明载板；S2：控制贴片组件拾取晶圆上的芯片，并将芯片移动至透明载板的上方；S3：使得贴片对准相机对芯片进行一次拍摄，以至少获取芯片的位置以及角度信息；S4：控制系统根据芯片的位置信息控制贴片组件动作，使得芯片与预设放置点正对；S5：贴片组件驱动芯片下移，直至芯片位于预设放置点。本发明只需要拍摄一次，贴片效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 芯片 封装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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