[发明专利]光电子集成器件的光互联方法有效
| 申请号： | 202110181537.2 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112925073B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 王欣;翟鲲鹏;孙文惠;李明;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光电子集成器件的光互联方法，包括：制作光子引线；其中，所述光子引线所包括纤芯、应力区和内包层；将激光器和光调制器通过所述光子引线相连接，将激光器和保偏光纤、光调制器和保偏光纤通过所述光子引线相连接，建立保偏光学通道，实现光互联。本发明直接通过光子引线打印方法实现芯片内光电子器件的偏振互联，如激光器、调制器、保偏光纤等。所用紫外固化胶材料光学损耗低，可以光电子器件之间的高效互联。实现模场匹配，针对不同光电子器件的模斑不匹配情况，通过光子引线结构实现模场匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 集成 器件 光互联 方法 | ||
【主权项】：
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