[发明专利]半导体工艺设备及其开盖机构在审
| 申请号： | 202110181954.7 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112951689A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/16 | 分类号： | H01J37/16;H01J37/305;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其开盖机构。该开盖机构包括：枢转结构通过第一调节结构与升降装置连接，升降装置用于带动枢转结构升降；枢转结构通过第二调节结构与盖体的侧面连接，枢转结构用于使盖体相对升降装置旋转；第一调节结构用于调节盖体底面的第一延伸方向与一预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第一延伸方向与预设平面平行；第二调节结构用于调节盖体底面的第二延伸方向与预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第二延伸方向与预设平面平行；第一延伸方向与第二延伸方向相交。本申请实施例实现了盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110181954.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
