[发明专利]物料转移设备和晶片转移设备在审
| 申请号： | 202110182017.3 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112802781A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 曾逸;卓维煌;谢启全 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 刘洁;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种物料转移设备和晶片转移设备。其中，物料转移设备包括：机架、驱动装置、至少两个运行装置、以及至少两个检测装置。驱动装置安装在机架上；运行装置与驱动装置驱动连接，至少两个运行装置协同运动，运行装置包括安装座和驱动安装座转动的驱动机构、以及安装在安装座上的运行机构，运行机构包括操作头，操作头相对安装座滑动和转动；至少两个检测装置间隔安装在机架上，检测装置配置为检测并控制运行装置运动。通过运行装置进行转移，且通过检测装置对运行装置进行检测，从而对运转装置进行准确定位，提高效率和提高转移的准确性。且运行装置中的运行机构在跟随安装座转动的过程中可以进行位置校准。 | ||
| 搜索关键词： | 物料 转移 设备 晶片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
