[发明专利]一种仿生减阻表面及其制造方法有效
申请号: | 202110182804.8 | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN113000845B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 田桂中;范东亮;冯晓明;张耀升;石晋;孙鹏飞;周宏根 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | B22F7/04 | 分类号: | B22F7/04;B22F3/11;B22F3/26;B29C70/64 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 苏虹 |
地址: | 212008 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种仿生减阻表面及其制造方法,包括从下至上依次设置的基板、烧结层和柔性层,烧结层和柔性层构成凸包结构,烧结层和柔性层之间设有纳米颗粒填充过渡层。结合烧结技术和微结构转印实现具有减阻/防污功能表面。该方法可以精确的制造柔性包裹微小凸起双层减阻表面的制造,烧结成型体和填充改良PDMS使得该表面具有自愈性和耐磨性,具有广泛的应用前景。具有工艺简单,制造成本低、生产效率高和可重复的独特优势,本发明为防污/减阻表面的制造提供一种全新的解决方案。 | ||
搜索关键词: | 一种 仿生 表面 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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