[发明专利]功率器件、功率器件组件与相关装置在审
| 申请号： | 202110184232.7 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN112864113A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 许延坤;陈跃;赵阳;杜若阳 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种功率器件、功率器件组件与相关装置。功率器件包括封装本体与多个引脚，封装本体包括基板结构、半导体晶元与塑封体，半导体晶元设置于基板结构上，基板结构包括用于与散热器连接的散热面。引脚的第一端固定于基板结构，塑封体包覆除散热面以外的基板结构与半导体晶元，引脚的第二端与散热面均露出所述塑封体，引脚第二端包括贴装面用于通过表面贴装技术贴装于电路板进行电气连接；功率器件还设有贯通基板结构与塑封体的通孔，通孔的内壁上覆盖有所述塑封体。紧固件穿设于通孔与散热器，实现将散热面与散热器固定连接，从而将功率器件压接于散热器上，有利于减少功率器件与散热器之间的界面上的空洞，从而提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 组件 相关 装置 | ||
【主权项】：
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