[发明专利]选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺在审
| 申请号： | 202110184479.9 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN112996282A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华;曹隆 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；重复以上镀覆加工步骤。本发明提供一种兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 化学 电镀 交叉 生产 柔性 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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