[发明专利]一种中空结构搅拌摩擦焊接方法在审
| 申请号： | 202110184583.8 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112872577A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 万龙;李小林;刘景麟;黄体方 | 申请（专利权）人： | 哈工万联智能装备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人： | 刘心蕾 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及搅拌摩擦焊接技术领域，具体涉一种中空结构搅拌摩擦焊接方法。该焊接方法在中空结构的待焊零件内填满填料后封闭通孔进行焊接，焊接完成后再打开所述通孔，将中空结构内填充的填料从所述通孔内排出，以完成焊接操作。该焊接方法将中空结构内部填充满填料，保证焊接过程中中空结构内部有足够的支撑，因此，可以采用常规搅拌摩擦焊接方法实现相对密封结构的焊接，不需要复杂的搅拌头装配过程，在焊接过程中可以很容易满足精度要求。并且在中空结构焊接时，将输送填料进入其内部的孔洞封闭，防止焊接过程中材料外溢，使得内部支撑不足，容易产生塌陷缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中空 结构 搅拌 摩擦 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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