[发明专利]一种中空结构搅拌摩擦焊接方法在审

专利信息
申请号: 202110184583.8 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN112872577A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 万龙;李小林;刘景麟;黄体方 申请(专利权)人: 哈工万联智能装备(苏州)有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 代理人: 刘心蕾
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及搅拌摩擦焊接技术领域,具体涉一种中空结构搅拌摩擦焊接方法。该焊接方法在中空结构的待焊零件内填满填料后封闭通孔进行焊接,焊接完成后再打开所述通孔,将中空结构内填充的填料从所述通孔内排出,以完成焊接操作。该焊接方法将中空结构内部填充满填料,保证焊接过程中中空结构内部有足够的支撑,因此,可以采用常规搅拌摩擦焊接方法实现相对密封结构的焊接,不需要复杂的搅拌头装配过程,在焊接过程中可以很容易满足精度要求。并且在中空结构焊接时,将输送填料进入其内部的孔洞封闭,防止焊接过程中材料外溢,使得内部支撑不足,容易产生塌陷缺陷。
搜索关键词: 一种 中空 结构 搅拌 摩擦 焊接 方法
【主权项】:
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