[发明专利]一种基板加工方法有效
| 申请号： | 202110188361.3 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112548845B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘远航;赵德文;陶红飞;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B7/22;B24B27/00;H01L21/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板加工方法，其包括：磨削目标面形确认步骤，对第一基板的加工面实施抛光并获取第一基板的抛光形貌，将第一基板的抛光形貌反转作为第二基板的磨削目标面形，使得第二基板的加工面经磨削和抛光步骤后变得平坦；磨削步骤，根据磨削目标面形调整用于载置基板的吸盘的姿态以对第二基板实施磨削；抛光步骤，对磨削后的第二基板实施抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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