[发明专利]电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 202110188812.3 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114980511B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 车世民;王细心;何为;丁中德 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作方法及电路板，用于解决电路板的成品率低、拼板利用率低的技术问题。该制作方法包括：提供基材层；计算第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值，根据第一差值判断是否进行铺铜补偿；计算第1至i层上线路层的累积残铜率和第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值，当第二差值大于预设值时，在第i层上线路层的非功能区和/或第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿；在基材层上表面形成n层上线路层，在基材层下表面形成n层下线路层。通过根据第一差值和第二差值进行铺铜补偿，减少了基材层两侧的残铜差异，提高了成品率；电路板没有排版要求，提高了拼板利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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