[发明专利]基于超快激光的微通孔加工方法和系统在审
| 申请号： | 202110189586.0 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114951967A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 吕楠;陈国栋;吕洪杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/067;B23K26/073;B23K26/08;B23K26/384;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于超快激光的微通孔加工方法和系统，所述基于超快激光的微通孔加工方法,在对第一加工区域进行定位之后，控制超快激光器根据粗钻参数在第一加工区域加工第一粗钻微盲孔；再根据细钻参数继续加工第一粗钻微盲孔得到第一细钻微盲孔；之后对正面加工文档进行水平镜像处理得到反面加工文档；在运动控制平台上原地翻转待加工板材，将反面加工区域定位对齐至第二加工区域；根据粗钻参数在第二加工区域上与第一细钻微盲孔相对的位置加工第一粗钻微通孔；再根据细钻参数继续加工所述第一粗钻微通孔得到第一腰型微通孔。本发明保证了正反面加工的加工精度，得到正反孔径大小相同的腰型微通孔，提升了电镀品质和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 微通孔 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
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