[发明专利]用于具有热界面材料的封装的保护帽在审
| 申请号： | 202110189930.6 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113314476A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | C·卡斯特兰;邱尔万 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于具有热界面材料的封装的保护帽。一种封装(100)，其包括导电载体(102)、在载体(102)上的电子部件(104)、包封载体(102)的一部分和电子部件(104)的包封剂(106)、覆盖载体(102)的暴露表面部分的电绝缘的且导热的界面结构(108)、以及覆盖界面结构(108)的至少一部分的保护帽(110)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 界面 材料 封装 保护 | ||
【主权项】：
暂无信息
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