[发明专利]光半导体器件及光模块在审
| 申请号： | 202110189988.0 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113281857A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 佐伯智哉;藤村康;三泽太一 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光半导体器件具有：第1配线图案，其设置于电介质基板的载体搭载面；第1基准电位图案，其与第1配线图案分离而将第1配线图案包围；载体块，其设置于载体搭载面上，具有主面、与载体搭载面相对的侧面、以及配置于主面上、构成共面线路的第2配线图案及第2基准电位图案；以及光半导体元件，其设置于载体块的主面上。第2配线图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1配线图案导电接合。第2基准电位图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1基准电位图案导电接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 模块 | ||
【主权项】：
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