[发明专利]芯片封装结构、其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 202110190855.5 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112551475B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙成富;李利;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;H01Q1/22;H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。芯片封装结构包括基板、设置于基板的麦克风芯片和处理芯片、将麦克风芯片和处理芯片罩住的保护罩、设置于保护罩外表面的射频芯片、包裹保护罩和射频芯片的封装体以及设置于封装体表面的天线。通过将天线设置在封装体表面，将射频芯片设置在保护罩外，再通过第一传输线路将二者连接起来，实现了天线结构与麦克风芯片和处理芯片的集成，使得该芯片封装结构功能性强大能够满足更多的使用需求；并且结构紧凑，有利于电子设备的小型化。本发明提供的制作方法用于制作上述的芯片封装结构。本发明实施例提供的电子设备包含上述的芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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