[发明专利]硅麦克风及其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 202110190866.3 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112566006B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 孙成富;钟磊;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/08;B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供了一种硅麦克风及其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。制作方法包括在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内；对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔。该制作方法能够在切割或冲压形成单粒的硅麦克风时，同时形成传音孔，不需要单独形成。这样节约了工艺的步骤，提高了制作硅麦克风的效率。此外，所形成的的硅麦克风的传音孔位于保护罩的一侧，有利于保护麦克风芯片。本公开提供的硅麦克风由上述的制作方法制得；本公开提供的电子设备包括上述方法制得的硅麦克风。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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