[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202110191003.8 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113314477A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 柳智妍;新及补;李泰勇;金炳辰 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括电子组件，所述电子组件包括：组件面侧、组件基底侧、将组件面侧连接到组件基底侧的组件横向侧以及邻近于组件面侧的组件端口，其中组件端口包括组件端口面。夹结构包括第一夹衬垫、第二夹衬垫、将第一夹衬垫连接到第二夹衬垫的第一夹支腿，和第一夹面。囊封物覆盖电子组件和夹结构的部分。囊封物包括囊封物面，第一夹衬垫联接到电子组件，且组件端口面和第一夹面从囊封物面暴露。本文中还公开其它实例和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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