[发明专利]高压半导体装置在审
| 申请号： | 202110191369.5 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114975574A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周玲君;严得绮;张宇宏;李坤宪;李凯霖 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高压半导体装置，其包括半导体基底、第一深阱区、第二深阱区、第一阱区与第二阱区。第一深阱区、第二深阱区、第一阱区与第二阱区设置于半导体基底中。第二深阱区位于第一深阱区之上，第一阱区位于第一深阱区之上，且第二阱区位于第二深阱区之上。第二深阱区的导电型态与第一深阱区的导电型态互补，第二阱区的导电型态与第一阱区以及第二深阱区的导电型态互补。第二深阱区的长度大于或等于第二阱区的长度且小于第一深阱区的长度，且第一阱区与第一深阱区相连。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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