[发明专利]具有镜像电路的堆叠式晶粒的集成电路器件在审
| 申请号： | 202110191479.1 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113299632A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | M·金;H·刘;C·W·张 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了集成电路器件及其制造技术。集成电路器件利用以镜像方式制造的两对或更多对堆叠的集成电路晶粒，以降低制造的复杂性，从而降低成本。在一个示例中，提供了一种包括集成电路晶粒堆叠的集成电路器件。集成电路晶粒堆叠包括第一、第二、第三和第四集成电路晶粒。第一集成电路晶粒和第二集成电路晶粒通过它们的有源侧进行耦接，并且包括彼此为镜像的集成电路布置。第三集成电路晶粒和第四集成电路晶粒也通过它们的有源侧进行耦接，并且包括彼此为镜像的集成电路布置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路 堆叠 晶粒 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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