[发明专利]一种半导体制造系统投料控制方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110192363.X 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN112862332B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 李莉;林国义 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04;G06N20/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 孙永生
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体制造系统投料控制方法及系统,属于制造加工控制技术领域,方法包括如下步骤:基于训练好的极限学习机模型建立输入多个实时状态并输出动态阈值的WRELM投料策略模型;基于训练好的极限学习机模型和利用订单信息与工件投料优先级确定的多元线性回归方程,构建RPELM投料顺序模型;利用所述WRELM投料策略模型确定半导体制造系统的投料时刻,利用所述RPELM投料顺序模型确定半导体制造系统的投料顺序。本发明提供的方法及系统基于极限学习机能够对投料策略中阈值随实时状态变动进行动态调整,提升了投料控制策略效率。
搜索关键词: 一种 半导体 制造 系统 投料 控制 方法
【主权项】:
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