[发明专利]一种高导热均热板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110192655.3 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112944965B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 汪永超;魏昕;章国豪;李元可;杨宇辉;董成祥 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 牛念 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件散热技术领域，更具体地，涉及一种高导热均热板。一种高导热均热板，包括上盖板与下盖板，上盖板与下盖板之间形成有密封的腔体，所述上盖板的底面固定设有具有若干柱状凸起的吸液芯，柱状凸起位于腔体中；下盖板的上表面设置有沟槽，下盖板侧面还设置有连通腔体的充液管。由于吸液芯上具有若干柱状凸起，增大了吸液芯的毛细压力作用，液态工质在吸液芯上由于重力以及吸液芯毛细压力的共同作用下，流动效率以及传热效率大幅提升，下盖板热传导速度变快；工质最终流经下盖板的蒸发面，由于下盖板设置有沟槽，增大了下盖板的表面积，提升了均热板的总体毛细压力，加速了工质的流动，均热板的整体散热性能也得到了提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 均热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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