[发明专利]一种镀铜添加剂生产工艺在审
| 申请号： | 202110192898.7 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113026065A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张健;孟令旗;杨曾光;刘英帅;李鹏;丁兴城;吴哲;朱峰 | 申请（专利权）人： | 鞍山市同益光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀铜添加剂生产工艺，涉及电路板电镀生产技术领域。一种镀铜添加剂生产工艺，S1：将晶粒细化剂、高电流密度区添加剂和低电流密度区走位剂按照比例比例进行调配并使用称量装置对每个试剂定量，将其混合搅拌后的到初始溶液A，S2：使用去毛刺机进电路板原材料的毛刺去除，利用数据钻机在点电路板上都分别钻设via孔和HDI盲孔，S3：选取部分初始溶液A对其进行赫尔槽实验；检测其大电流表现和五水硫酸铜的添加量。本发明通过使用本镀铜添加剂在电镀工作时期槽液温度、整孔能力、镀铜时间、深镀能力、填孔能力均有提升，解决了现有镀铜添加剂的效果不足的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 添加剂 生产工艺 | ||
【主权项】：
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