[发明专利]应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品在审
| 申请号： | 202110193674.8 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113013118A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 白彦文;刘宪明 | 申请（专利权）人： | 英韧科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/06;H01L23/40;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品。其中，应用磁性盖封装的封装级芯片(1)包括晶粒(2)、封装材料(3)、基板(4)、磁性盖(8)。所述封装材料(3)封装于所述晶粒(2)的外部，所述晶粒(2)设置于所述基板(4)之上，所述磁性盖(8)封装于所述封装材料(3)的顶部，所述磁性盖(8)具有磁性。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 磁性 封装 芯片 模组 电子产品 | ||
【主权项】：
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