[发明专利]一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置在审
申请号: | 202110194506.0 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN112864025A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 解安庆 | 申请(专利权)人: | 安徽晟伦节能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;B07C5/344;B21F11/00;B41J3/407 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 何平 |
地址: | 234000 安徽省宿州市经济开发区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,且公开了一种对半导体好坏检测时自动修整为合适长度的节能装置,包括壳体,所述壳体内部固定连接有安全仓,所述安全仓左端开设有开槽,所述安全仓左端活动连接有触电板,所述触电板左端固定连接有调节弹簧,所述触电板上端固定连接有导线,所述导线上端固定连接有电磁铁,所述电磁铁下端活动连接有磁铁,所述磁铁下端固定连接有固定板,所述固定板下端固定连接有压缩弹簧。通过固定板向下移动时,带动导柱一起向下移动,因剪切机构与导柱的连接关系,从而使得剪切机构向下移动,进而通过开槽内部,对半导体两端过长的铁丝进行剪切,从而达到当半导体符合要求时对半导体两端铁丝进行剪切,达到合适长度的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 对半 导体 好坏 检测 自动 修整 合适 长度 节能 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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