[发明专利]半孔板一次成型加工方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 202110194660.8 | 申请日： | 2021-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN112996258B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 胡志强;张仁军;邓岚;孙洋强;牟玉贵;李清华 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半孔板一次成型加工方法及印刷电路板，方法包括步骤：前处理、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、成型，成型步骤包括一次粗锣和两次精锣，先通过粗锣对线路板开槽；然后将线路板固定于纸板上，纸板用于支撑线路板；第一次精锣从半孔的左侧向右侧加工，切削到孔壁的一半；第二次精锣从半孔的右侧向左侧加工，切削孔壁的剩余部分，每次精锣的锣刀路径为凸凹型。本发明取消了蚀刻前的锣半孔工艺，将半孔在成型工序加工完成，锣半孔的过程分为粗锣和两次精锣，避免半孔内产生毛刺和披锋，通过纸板对线路板支撑保护锣刀，同时采用可自动更换纸板的方式，节约人工。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔板 一次 成型 加工 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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