[发明专利]一种用于制作线路板焊盘的方法在审
| 申请号： | 202110196009.4 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113038731A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨贵;李波;樊廷慧;乔元;武守坤;刘敏;肖鑫;王斌;柯涵 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 王庆凯 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 线路板 方法 | ||
【主权项】：
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