[发明专利]鞋帮及大底压合平台在审

专利信息
申请号: 202110196429.2 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN112656090A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 王学满 申请(专利权)人: 温州市德立智能科技有限公司
主分类号: A43D25/047 分类号: A43D25/047
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 薛辉
地址: 325200 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开的鞋帮及大底压合工作台,其特征在于:压合工作台包括平台支架和设于平台支架上的浮动块组,浮动块组由纵向布设的多只浮动块前后衔接组成,相邻浮动块之间作相对的上下活动,浮动块由弹簧进行浮动支撑。本发明用于制鞋过程中鞋帮与橡胶大底的固定压合,更好保证压合质量,防止脱胶,并实现压合机更快速度的自动化生产。
搜索关键词: 鞋帮 大底压合 平台
【主权项】:
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