[发明专利]一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法在审
| 申请号： | 202110197294.1 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113013113A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黄明乐 | 申请（专利权）人： | 合肥仙湖半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 李佼佼 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法，本发明中：基板一侧设有集电极；集电极引脚的两侧分别设有门极引脚和发射极引脚；第一芯片焊接固定在基板上表面；第一芯片的上表面焊接有金属片；金属片的一端与发射极引脚连接；金属片的另一端与第一芯片顶部的引脚连接；第二芯片倒装焊接在金属片上表面上；顶层的上表面复合有一层顶部金属层；底层的下表面复合有一层底部金属层；第二芯片通过连接件与极板连接。本发明通过设置金属片将第一芯片与基板进行连接，然后将第二芯片倒装焊接在金属片上，通过金属片将芯片工作的热量快速导出，解决了芯片的散热的问题的同时，封装工艺简单，并且有效减少了IGBT或功率半导体的封装体积，降低封装费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 集成电路 芯片 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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