[发明专利]一种基于金属粉末纤维多孔烧结的热传导层制备工艺在审
| 申请号： | 202110197627.0 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN112809008A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张明明;张琦;张娜 | 申请（专利权）人： | 张明明 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04;F28D21/00 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 李改平 |
| 地址： | 233500 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属粉末纤维多孔烧结的热传导层制备工艺，属于多孔热传导技术领域，通过利用金属材料与金属粉末混合液的配合嵌设填充烧结成型，既实现增强该热传导层的机械粘合强度，又获得表面积比大的多孔传导面，在一定程度上有效提高了该热传导层的传导散热效果，同时，该金属粉末混合液由金属粉末与碳纤维粉末、粘结剂配比而成，在烧结后形成多孔的复合层，孔隙比例大，传导效果好，且设置于金属铝板内部的多个弧形凸起鼓包，一方面有利于实现多孔金属骨架与填充腔内形成一个金属粉末混合液的烧结空间，另一方面有利于提高金属粉末混合液的烧结表面比，有效提高了该热传导层的整体使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属粉末 纤维 多孔 烧结 热传导 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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