[发明专利]一种IGBT半桥电路的封装装置

摘要

本发明提供了一种IGBT半桥电路的封装装置，包括管脚组件、封装外壳、设置于封装外壳内的载芯板、以及焊接于载芯板上的第一IGBT元件、第二IGBT元件和温度检测元件。管脚组件包括第一管脚，第二管脚，第三管脚，第四管脚，第五管脚和第六管脚。第一IGBT元件与第二IGBT元件串联，且串联后的两端分别与连接第一管脚、第四管脚。温度检测元件的一端连接第三管脚、另一端连接第四管脚，所述第一IGBT元件与第二IGBT元件的栅极分别连接第五管脚、第六管脚。第二管脚接入第一IGBT元件与第二IGBT元件的串联处用于电流采样。以此，可降低电磁炉、微波炉等的电路设计复杂程度、节约能耗，提高发热检测的精准和灵敏度以及提高电流采样精度。