[发明专利]芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置在审
| 申请号： | 202110198742.X | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113035765A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 董兴;陈帅;马晓峰;金亨奎;唐丹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置，该芯片转移方法包括：将芯片晶圆中的多个发光二极管LED芯片转移到过渡基板上；其中，所述过渡基板包括：基底和位于基底的一侧的多个粘附结构，所述粘附结构包括：内壁向中间倾斜的凹槽，被配置为粘取LED芯片，并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态；所述LED芯片包括：位于同一侧的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极包括磁性材料；在磁吸单元提供的磁力的作用下，控制LED芯片垂直翻转，以使第一电极和第二电极朝向背离所述过渡基板的方向；将所述过渡基板上的翻转后的多个LED芯片转移到目标基板中对应的多个待设置LED芯片的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 方法 装置 显示 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110198742.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
