[发明专利]半导体的焊接方法在审
| 申请号： | 202110198805.1 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN114951868A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 黄海冰 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的半导体的焊接方法，包括：在第一焊盘上涂布焊料；第二焊盘从预定方向接触所述第一焊盘上的所述焊料的一侧，形成接触面；预热所述焊料；在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间对应所述焊料的位置放置焊球；及使所述焊球熔化。该方法焊接简便，且焊接可靠性高，尤其适用于小尺寸的半导体间的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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