[发明专利]刻划方法及刻划装置在审
| 申请号： | 202110200894.9 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113510862A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 高松生芳 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/00;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种刻划方法及刻划装置，当在贴合基板形成刻划线时，使得能够在基板形成足够深度的裂纹。该刻划方法是在利用密封材料(SL)贴合玻璃基板(G1)与玻璃基板(G2)而成的基板(G)上形成刻划线的方法。该刻划方法通过使刻划轮(301)一边压抵到第一基板(G1)的第一刻划线形成预定位置(G101)一边移动，从而在第一基板(G1)形成第一刻划线(L1)，将第二基板(G2)的第二刻划线形成预定位置(G102)加热到比密封材料(SL)的软化温度低的温度，在加热后，通过使刻划轮(401)一边压抵到第二刻划线形成预定位置(G102)一边移动，从而在第二基板(G2)形成第二刻划线(L2)。 | ||
| 搜索关键词： | 刻划 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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