[发明专利]一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备有效
| 申请号： | 202110201399.X | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112917033B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 古英芳 | 申请（专利权）人： | 扬州向弘工业科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632 | 代理人： | 李亮 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其结构包括固定座、滑轨、加工台、内壁，固定座中间与滑轨为一体，加工台贯穿于滑轨之中，内壁贴合于滑轨的端面,本发明由加工台自身的内部固定层将晶圆进行卡住，并且在晶圆卡住的同时能够将防护装置进行触发，进而在其它卡槽内的防护装置能够随着晶圆的卡入而触发，所使通过防护装置将隔断板进行伸出的同时能够有效的将晶圆进行相贴合与隔断板进行相贴合，从而能够在晶圆加工过程中通过防护装置的隔断板能够有效的防止晶圆所脱落下的余料卡入承载盘的纹路之中而影响到晶圆放置固定的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 加工 自动 旋转 设备 | ||
【主权项】：
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