[发明专利]一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备在审
| 申请号： | 202110202582.1 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113068312A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 严裕 | 申请（专利权）人： | 严裕 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备，包括底板，所述箱体的内部设有摆动组件。通过圆板与第二圆杆的间隙配合关系，以及第一圆杆与齿轮的固定连接关系，从而通过第一圆杆的转动，带动滑管在第三圆杆的外壁上左右滑动，进而使两个短块转动的同时带动长板进行前后摆动，以此可使箱体内的腐蚀液进行轻微的震荡，对焊盘加快进行腐蚀，增大工作效率，缩短工作时长，通过螺纹杆与长块的螺纹连接关系，槽轮与皮带的转动连接关系，以及左侧螺纹杆与横块的转动，从而通过第二电机大给予螺纹杆的转动动力，螺纹杆带动长块进行升降，进而可将在腐蚀液内浸泡的多块焊盘进行提起，减少人工步骤，防止腐蚀液对人们造成伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高密度 印制 电路板 镀铜 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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