[发明专利]传感器封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202110202758.3 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112995866B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 花飞;孙策;齐瑞晨 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种传感器封装结构和电子设备，其中，传感器封装结构包括罩盖、基板、ASIC芯片、MEMS芯片及发泡胶膜，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔，所述容置腔的内壁开设有连通外界的导通孔；所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；所述MEMS芯片连接于所述声孔的周缘，并与所述ASIC芯片电连接，所述发泡胶膜设于所述容置腔内，并遮盖所述导通孔设置。本发明技术方案的传感器封装结构可简化用于防水的加工工序，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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