[发明专利]带SIM卡和/或TF卡的卡托与主板分离式取卡结构有效

专利信息
申请号: 202110202950.2 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN113054486B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 吉宏光 申请(专利权)人: 上海秧苗物联网科技有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/629;H01R13/635;H01R12/71
代理公司: 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 代理人: 朱明福
地址: 200000 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了带SIM卡和/或TF卡的卡托与主板分离式取卡结构,涉及通信电子应用领域。本发明包括PCB主板以及主板支架;开口槽内两侧壁对称安装有弹性限位结构,开口槽内呈可抽拉式安装有带卡座和翻盖的卡托结构;卡托结构包括卡托内衬以及设置于卡托内衬一侧的抽屉式拉手;翻盖包括片状本体、开口槽、第一刮边和第二刮边;第一刮边与卡托内衬边沿滑动配合,第二刮边内侧部设置有相向设置的与倒“Z”字型限位槽滑动限位配合的凸起型的锁卡结构。本发明的卡座与主板分离,卡座与卡托可拆装式搭配,卡托外观面做抽屉式拉手,并且摒弃了卡针的方式;极大降低成本,卡座与主板分离方式可以降低采购与维修难度,组合方式可以满足各种定制要求。
搜索关键词: sim tf 主板 分离 式取卡 结构
【主权项】:
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