[发明专利]多层式芯片内置电感结构有效
| 申请号： | 202110202951.7 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113013139B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李胜源 | 申请（专利权）人： | 威锋电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层式芯片内置电感结构，包括：设置于一金属层间介电层上的一绝缘重布线层以及依一对称轴相互对称设置于金属层间介电层及绝缘重布线层内的一第一绕线部及一第二绕线部。第一绕线部及一第二绕线部各自包括由内而外同心排列的一第一半圈型堆叠层及一第二半圈型堆叠层。第一半圈型堆叠层及第二半圈型堆叠层各自包括：位于绝缘重布线层内一第一走线层以及位于金属层间介电层内且对应形成于第一走线层下方的一第二走线层。一第一狭缝开口贯穿第二走线层，且沿第二走线层的长度延伸方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 内置 电感 结构 | ||
【主权项】：
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