[发明专利]用于在多个半导体装置模块中散热的设备和方法有效
| 申请号： | 202110203048.2 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113314483B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 曲小鹏;S·U·阿里芬 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/44 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在多个半导体装置模块中散热的设备及方法。本发明提供一种半导体存储器系统，其具有以一定间隙彼此间隔开的多个半导体存储器模块。所述系统包含具有经配置以远离存储器装置传递热量的导热底座部分的散热组合件。所述散热组合件包含从所述底座部分延伸的至少一个冷却单元。所述至少一个冷却单元具有带有外表面的壁及空腔。所述冷却单元经配置以配合在相邻存储器模块之间的所述间隙中，使得在所述间隙两端在所述冷却单元的第一侧上的所述外表面的一部分耦合到第一存储器装置中的一者且在所述冷却单元的第二侧上的所述外表面的另一部分耦合到第二存储器装置中的一者。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 模块 散热 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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