[发明专利]一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法有效
| 申请号： | 202110210728.7 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035743B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;吴清 | 申请（专利权）人： | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，属于半导体技术领域。使用的半导体晶圆清洗装置，包括补液柜和清洗柜，补液柜连接于清洗柜顶部，清洗柜内部设置有夹装组件和清洗机构，清洗柜底壁连接有底板，底板和补液柜顶壁均开设有第一孔洞相连通，底板顶部连接有丝杆，丝杆设置有四组，四组丝杆外壁连接有升降板，转动组件连接于升降板内壁，清洗柜内壁连接有滑杆，滑杆外壁滑动连接有滑动块，夹装组件连接于滑动块外壁，夹装组件输出端连接有晶圆片；本发明非常适用于多组晶圆的清洗药液残留，并能有效防止在清洗时水雾飞溅重新附着在晶圆表面，有效增加清洗效果和清洗效率，增加晶圆良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 逐步 抬升 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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