[发明专利]三维阵列式多节点薄膜热电偶、其制备方法及封装结构有效
| 申请号： | 202110212783.X | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113008400B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 田边;张丙飞;张仲恺;刘兆钧;刘延;刘江江;史鹏;林启敬;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种三维阵列式多节点薄膜热电偶、其制备方法及封装结构，第一个纯铜薄膜区的一侧位于第一直槽内，第二个纯铜薄膜区的一侧位于第二直槽内，第三个纯铜薄膜区的一侧位于第三直槽内，康铜薄膜区的一侧位于第四直槽内，第一个纯铜薄膜区的另一侧、第二个纯铜薄膜区的另一侧、第三个纯铜薄膜区的另一侧及康铜薄膜区的另一侧均位于柱状基底的前端面上，且在柱状基底的前端面上，康铜薄膜区分别与第一个纯铜薄膜区、第二个纯铜薄膜区及第三个纯铜薄膜区重叠，以形成三个热节点，该热电偶能够实现变温流场下的瞬时温度测量，具有较高的空间分辨率及测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 阵列 节点 薄膜 热电偶 制备 方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110212783.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
