[发明专利]控温测试装置及测试设备有效
| 申请号： | 202110213414.2 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112578257B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵轶;鲍军其;邱国志;何松;叶波 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G01R31/26;G01R31/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 雷志刚 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种控温测试装置及测试设备。控温测试装置用于压抵并控制电子元器件的测试温度，所述控温测试装置包括压合件、冷却模组以及制冷元件，所述冷却模组及所述制冷元件贴合于所述压合件的周侧，并能够对所述压合件降温。该控温测试装置通过同时设置冷却模组以及制冷元件，以直接用于冷却压合件，从而使得压合件的温度迅速响应并对待测电子元器件进行降温。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 设备 | ||
【主权项】：
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