[发明专利]半导体工艺设备、晶圆运送装置运送方法及控制装置在审
| 申请号： | 202110214841.2 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114975199A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 慎吉晟;胡艳鹏;李琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺设备、运送装置、运送方法及控制装置，应用于半导体制造领域，晶圆运送装置包括：基座；升降机构，固定于基座上；多个晶圆投送单元，分别连接于升降机构，升降机构用于带动每个晶圆投送单元作相对于基座的升降运动，每个晶圆投送单元相对于升降机构可转动的连接于所述升降机构；其中，每个晶圆投送单元包括伸缩机构和夹持机构，所述伸缩机构设置于所述升降机构，所述伸缩机构用于带动对应连接的夹持机构进出工位。通过本发明提高了批量加工晶圆的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 运送 装置 方法 控制 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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