[发明专利]一种操作便捷的芯片生产设备在审
申请号: | 202110217303.9 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113066738A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 黄娉 | 申请(专利权)人: | 南京依扬环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210001 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种操作便捷的芯片生产设备,包括箱体和点胶管,所述箱体的形状为长方体,所述点胶管竖向设置,所述点胶管固定在箱体的底部,所述点胶管与箱体连通,所述箱体内设有出胶系统,所述箱体上设有疏通机构和收集机构,所述疏通机构包括移动盘、移动板、限位块和两个动力组件,所述动力组件包括导杆、第一弹簧、转动盘、第一轴承、转动轴、连接线、导孔和安装孔,所述收集机构包括传动组件和收集组件,所述传动组件设置在箱体内,所述收集组件设置在箱体的底部,该操作便捷的芯片生产设备通过疏通机构实现了疏通点胶管的功能,不仅如此,还通过收集机构实现了收集从点胶管挤出胶的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 操作 便捷 芯片 生产 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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