[发明专利]一种晶圆全自动取粒机在审
| 申请号： | 202110218025.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112992748A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李志卫;张仕俊 | 申请（专利权）人： | 苏州新米特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆全自动取粒机，应用在晶圆制备领域，其技术方案要点是一种晶圆全自动取粒机，包括工作台，工作台上设置有放置台，放置台的上方设置有检测装置，检测装置的一侧设置有机械臂，放置台连接有取料移动装置，机械臂一侧的工作台上设置有承装盘，承装盘连接有放料移动装置，机械臂包括支撑架，支撑架上设置有转动电机，转动电机的输出端竖直向下设置，输出端的末端连接有取料臂，取料臂的末端设置有取料吸嘴，支撑架上设置有气泵，气泵与取料吸嘴之间连通有抽气管，工作台上设置有PLC控制箱，取料移动装置、放料移动装置、检测装置和机械臂与PLC控制箱电性相连；具有的技术效果是提高了对晶圆进行夹取装盒的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆全 自动 取粒机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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