[发明专利]柔性封装基板轮廓、线宽线距缺陷检测方法及介质和设备有效
| 申请号： | 202110218079.5 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112819845B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 罗家祥;李巍;鲁思奇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G06T7/13 | 分类号： | G06T7/13;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/194;G06T7/181;G06T5/00;G06T5/20;G06T7/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 郑浦娟 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了柔性封装基板轮廓、线宽线距缺陷检测方法及介质和设备，首先选取需要检测的柔性封装基板图像作为初始引导图像，对其采用变尺度迭代引导滤波进行纹理去除和边缘保持平滑处理；人挪活采用大津法改进的自适应阈值分割算法对滤波后的图像进行处理，得到轮廓图像；本发明方法通过改进的引导滤波，结合改进的边缘检测算子，解决了高纹理柔性封装基板线路边缘模糊导致边界提取不准确的问题，因此本发明能保留图像边缘的细节信息，消除铜面纹理，可快速准确提取基板铜线区域的轮廓。本发明通过对直线曲线的拟合及轮廓曲线之间线宽线距的检测能够进一步解决轮廓曲线部分缺口缺陷的检测，具有直线和曲线部分拟合简单、快速的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 封装 轮廓 线宽线距 缺陷 检测 方法 介质 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110218079.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种滑坡滑面识别装置及方法
- 下一篇：一种能对包装薯片进行质量检测的装置
